德州仪器（TI）Texas Instruments 发展历程：
成立于 1930 年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司；
1951 年更名为现用名的德州仪器公司；
1954 年进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。
TI 是第一家全球化的半导体公司；
TI 模拟芯片被广泛用于各种电子产品，从便携式超声波设备到机顶盒，从电子书到计算机服务器，从机器人到 LED 路灯。
一个 100 瓦灯泡的功耗相等于 6,000 万个 MSP430 微处理器。
TI无线连接芯片组出货量已经超过 10 亿片。
TI 的 Jack Kilby 于 1958 年发明集成电路。
TI 于 1967 年发明手持计算器。
图形计算器的使用让学生对数学的态度大为改善。
DLP 影像技术非常灵活，可以驱动30米的电影屏幕或把手机变成投影仪。
TI 拥有两项 DLP 技术艾美奖。
TI 是首家赢得美国绿色环保建筑委员会 (the U.S. Green Building Council) 认证的可建造环保制造设施的半导体企业。
2011 年 TI 的废弃物回收利用率达 92%。
德州仪器 (TI) 的产品与技术
德州仪器 (TI) 为世界上最创新的电子公司提供服务，帮助他们发掘可改变我们生活方式的新思想。 通过提供可提升更高功效、启用更多功能、增强性能并提供更多价值的半导体技术，TI 每天都在扩大我们如何学习、连接、增长和发现的可能性。
模拟半导体
TI 借助市场上范围最广的创新模拟芯片，帮助 90,000 客户解决各种设计问题，使他们能够为客户创建和交付高质量电子产品。 我们为工业、能源、医疗、安全应用以及可以提高生活品质的消费品创建创新的集成电路。 例如，我们开发了可以提高工业测试设备精度的数据转换器、可以提高监控摄像机的图像和音频质量的放大器、可以加快高清视频文件下载速度的接口芯片以及使超声设备体积更小的模拟前端。
嵌入式处理半导体
TI 的令人羡慕的嵌入式处理解决方案、软件和开发工具以及快速响应的设计支持可以帮助客户开发与众不同的嵌入式设计。 我们的微控制器 (MCU)、基于 ARM 的处理器、数字信号处理器 (DSP) 和定制产品为一系列广泛的性能、电源、外设和成本优化的嵌入式解决方案打下了基础，为今天许多增长最快的市场注入了动力，包括视频会议、电信和医疗乃至工业自动化、可再生能源和电机控制等各个方面。
无线半导体
TI 的无线业务引领业界创新二十余年，促进了从智能手机和平板电脑直至超薄计算设备、消费类电子产品以及健康和保健产品等各类消费者要求苛刻的移动和连接设备性能的发展。
在当今这个始终在线的移动世界，丰富多媒体移动计算依赖 TI 的 OMAP 平台提供的高性能、低功耗应用处理器技术。 从我们的 WiLink 解决方案的多射频共存平台到支持各种跨市场应用的低功耗连接技术，TI 的产品系列广泛支持各种无线连接解决方案。
DLP 半导体技术
TI 的革命性 DLP 芯片技术使用极其可靠的光学半导体以数字方式对光进行利用，可以在范围广泛的产品中提供惊人的清晰度和色彩。 这些芯片为教育、商业和家庭娱乐用投影仪、数字影院（包括 TI 自己的 DLP Cinema）、高清电视和移动投影设备（包括 TI 自己的用于手持式和嵌入式投影应用的 DLP Pico）提供图像
